什么是SFP模块？

SFP是小型封装可插拔的缩写，是一款紧凑型、可热插拔的光模块，用于电信和数据通信应用。SFP光模块可被认为是GBIC光模块的升级版本。不像带有SC光纤接口的GBIC，SFP带有LC接口（当然也存有SC接口的SFP模块）并且主体尺寸仅为GBIC的一半左右，使得SFP可节省更多的空间。SFP将网络设备（如：路由器、开关、媒介转换器或类似设备）的主板与光缆或电缆相连接。同时，SFP又是众多网络器件供应商所支持的常用工业规格。它被设计出来用于支持SONET、千兆以太网、光纤通道和其他通信标准。

标准化SFP光模块

SFP光模块未经任何的标准体系规范，而是由竞争厂商之间的多边协议（MSA）进行规范。SFP根据GBIC接口进行设计，实现了比GBIC更大的端口密度（沿主板边缘每厘米的光模块数量），这也就是为什么SFP又被称为mini-GBIC。与此相关的小封装光模块具有和SFP类似的尺寸，但它是作为一种针脚焊接到主机板上的，而非插到边卡插槽上。

然而，在实际应用中，一些网络设备厂商使用密钥机制来打破与“通用”SFP之间的兼容性，即在设备固件上添加一个验证过程，使得设备只启用供应商自己的光模块

1、小型化

      目前的光通信市场竞争越来越激烈，通信设备要求的体积越来越小，接口板包含的接口密度越来越高。传统的激光器和探测器分离的光模块，已经很难适应现代通信设备的要求。为了适应通信设备对光器件的要求，光模块正向高度集成的小封装发展。高度集成的光电模块使用户无须处理高速模拟光电信号，缩短研发和生产周期，减少元气件采购种类，减少生产成本，因此也越来越受到设备制造商的青睐。

2、低成本、低功耗

      通信设备的体积越来越小，接口板包含的接口密度越来越高，要求光电器件向低成本、低功耗的方向发展。目前光器件一般均采用混合集成工艺和气密封装工艺，下一步的发展将是非气密的封装，需要依靠无源光

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