各种类型光模块虽然封装，速率，传输距离有所不同，但是其内部组成基本是一致的。SFP收发合一光模块因其小型化，热插拔方便，支持SFF8472标准，模拟量读取方便，且检测精度高( /-2dBm以内)而逐渐成为运用主流，下面就以SFP光模块为例，介绍其内部的组成和相关的工作原理
光模块的基本构成包含以下几部分：
1、光器件（optical device）： 光器件是由少数几个光电子元件和IC、无源元件（如电阻、电容、电感、互感、微透镜、隔离器）、光纤及金属连线组合、封装在一起，完成单项或少数几项功能的混合集成件。
2、集成电路板（PCBA）：PCB空板经过SMT（贴片）上件，或经过DIP插件的整个制程，简称PCBA。光发射电路/光接收电路、芯片（控制芯片、储存芯片）、放大器（限幅放大器）、时钟数据恢复（CDR）、金手指
3、外壳：外部配件包含有外壳（钣金上盖）、解所件、卡扣、底座（锌合金压铸）、拉环、橡胶塞，拉环的颜色可以辨别模块的参数类型
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标准化SFP光模块
SFP光模块未经任何的标准体系规范，而是由竞争厂商之间的多边协议（MSA）进行规范。SFP根据GBIC接口进行设计，实现了比GBIC更大的端口密度（沿主板边缘每厘米的光模块数量），这也就是为什么SFP又被称为mini-GBIC。与此相关的小封装光模块具有和SFP类似的尺寸，但它是作为一种针脚焊接到主机板上的，而非插到边卡插槽上。
然而，在实际应用中，一些网络设备厂商使用密钥机制来打破与“通用”SFP之间的兼容性，即在设备固件上添加一个验证过程，使得设备只启用供应商自己的光模块
什么是SFP模块？
SFP是小型封装可插拔的缩写，是一款紧凑型、可热插拔的光模块，用于电信和数据通信应用。SFP光模块可被认为是GBIC光模块的升级版本。不像带有SC光纤接口的GBIC，SFP带有LC接口（当然也存有SC接口的SFP模块）并且主体尺寸仅为GBIC的一半左右，使得SFP可节省更多的空间。SFP将网络设备（如：路由器、开关、媒介转换器或类似设备）的主板与光缆或电缆相连接。同时，SFP又是众多网络器件供应商所支持的常用工业规格。它被设计出来用于支持SONET、千兆以太网、光纤通道和其他通信标准。
